图片
自定模版
图片
地 址:武汉市东湖开发区雄楚大街紫菘工业园
电 话:027-87530660
QQ号码:406449467
网 址:www.jchi.com.cn 手 机:13995634923
邮 箱:whycjd@126.com
邮 编:430074
产品中心
YCHP-002 半导体激光划片机
  • 所属类别:激光划片机
  • 产品型号:YCHP-002
  • 产品名称:YCHP-002 半导体激光划片机
  • 规格型号:
  • 产品价格:Negotiable
  • 浏览次数:8506
  • 发布时间:2004-07-15
  • 产品介绍

 机型特点

新一代激光划片机DR-HP50已经通过CE认证,主要用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由专家精心设计,其突出特征有:优质的光束质量和稳定的功率,精确的数控工作台和高效自动冷却单元。其中一些最重要的部件在英国,美国和德国产。由于整个的自动控制系统,简易的操作和低维护,使得具有更高的生产效率。
该机采用Nd:YAG激光器(激光波长:1064nm,激光功率:50W),十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高,是现阶段太阳能硅片划片市场最流行、最实用的机型。

适用材料和行业应用
1)太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片;
2)还可切割多种易碎物品,也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

应用领域:
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片,陶瓷、金刚石的切割,硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片(如陶瓷基板)划片;薄金属模板的精密切割、打孔,SMT贴片机模板的切割;使用范围:用于电子行业,半导体行业和太阳能行业的各种硅片,太阳能电池片,陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。

设备特征
● 优质的光束质量和可靠的系统
● 高达120 mm/s的划片速度,低的次品率
● 自动冷却单元
● 精确的CNC工作台
● 友好的人机界面和简易的软件操作

主要技术参数

  激光波长:1.06μm 

  划片精度:±10μm 

  划片线宽:≤0.03mm 

  激光重复频率:20KHz100KHz 

  最大划片速度:230mm/s 

  激光最大功率:≤15W(根据激光器的选择,可提升最大功率) 

  工作台幅面:350mm×350mm 

  工作台移动速度:≥80mm/s 

  工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 

  使用电源:220V/ 50Hz/ 1KVA 

  冷却方式:强迫风冷

设备性能

激光器泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。

全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。

控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。

•T型台双工位交替运行,双气仓真空吸附,提高工作高效率。

根据行业特点专门设计的控制软件,人机界面友好,操作方便。划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。

图片
脚注信息
Copyright © 2006-2007, JCHI.COM.CN All Rights Reserved
图片